用于掺杂（如硼、磷扩散）、氧化、退火等工艺，采用先进的控制算法和精密的硬件设备，能够实现对杂质扩散深度、浓度分布的高精度控制。相比传统扩散方法，其扩散精度更高，可重复性更好，从而提高产品的良品率和性能一致性。

核心技术优势：Core technological advantages

全自动化控制：Full Automation Control

◆ 集成了 SECS/GEM 标准通信接口，可无缝对接工厂自动化系统，实现设备状态实时监控、远程参数调控以及生产数据的高效交互，为智能制造提供坚实保障。

高精度控制：High-precision control

◆ 推拉舟速度范围20-1000 mm/min，速度控制精度达±0.5mm/min，适配不同工艺的进料节奏需求。

兼容性与稳定性：Compatibility and stability

◆ 支持4-8英寸硅片兼容传输。

◆ 采用伺服电机，长期运行位置重复精度≤±0.5 mm。

智能化联动：Intelligent linkage

◆ 与炉管温度、气体流量控制系统实时联动，确保工艺过程同步性。

◆ 具备异常振动监测功能，自动触发停机保护。

高精度温控：High - Precision Temperature Control

◆ 控温精度：±0.5，单点温度稳定性±0.5℃/24小时

◆ 支持串级控制和恒温区自动调整。

主要参数： Main Parameters

◆ 适用硅片尺寸：4-8英寸（兼容性设计）

◆ 工作温度范围：600~1300℃（最高可控升温至1300℃）

◆ 控温精度：±0.5℃

◆ 恒温区长度：300-1500m

◆ 气体控MFC精度：±0.5% F.S，气路具备缓启动功能